Pam mae swigod yn hawdd eu cynhyrchu wrth wneud sanau gwrth-slip silicon?

                                                      Pam mae swigod yn hawdd eu cynhyrchu wrth wneud sanau gwrth-slip silicon?
Mae'r prif resymau dros swigod wrth wneud sanau gwrth-slip silicon fel a ganlyn:

1. Nodweddion silicon
Gludedd Uchel: Mae gan silicon gludedd uchel hylifedd gwael ac mae'n hawdd ei lapio aer i ffurfio swigod.

Troi amhriodol: Bydd troi silicon yn rhy gyflym neu ddefnyddio dulliau amhriodol yn cyflwyno aer.

2. Proses Argraffu
Gweithrediad sgrafell amhriodol: Bydd ongl neu bwysau sgrafell amhriodol yn arwain at orchudd silicon anwastad a swigod.

Mae cyflymder argraffu yn rhy gyflym: bydd cyflymder rhy gyflym yn atal silicon rhag lledaenu'n gyfartal a ffurfio swigod.

3. Problem Stensil
Rhwystr Rhwyll: Bydd rhwystr rhwyll yn achosi llif silicon gwael a swigod.

Glanhau stensil anghyflawn: Bydd amhureddau neu weddillion ar y stensil yn effeithio ar lif silicon a swigod ffurf.

4. Ffactorau Amgylcheddol
Tymheredd a lleithder anaddas: Bydd tymheredd a lleithder rhy uchel neu rhy isel yn effeithio ar berfformiad silicon ac yn achosi swigod.

Llwch ac amhureddau: Mae llwch ac amhureddau yn yr amgylchedd yn cael eu cymysgu i'r silicon i ffurfio swigod.

5. Pretreatment annigonol o silicon
Dim Degassing: Nid oedd y silicon yn wactod wedi'i ddirywio cyn ei argraffu, gan adael swigod.

Storio amhriodol: Mae storio silicon amhriodol yn arwain at swigod y tu mewn iddo.

6. Amodau halltu
Tymheredd halltu amhriodol ac amser: Gall tymheredd halltu rhy uchel neu amser halltu rhy hir achosi swigod y tu mewn i'r silicon.

Amgylchedd halltu aflan: Bydd llwch ac amhureddau yn yr amgylchedd halltu yn effeithio ar halltu silicon ac yn ffurfio swigod.

7. Problemau Offer
Cynnal a chadw offer annigonol: Nid yw'r offer argraffu yn cael ei gynnal yn rheolaidd, gan arwain at weithrediad a swigod ansefydlog.

Rhannau Gwisgwch: Gwisgo crafwyr, stensiliau a rhannau eraill yn effeithio ar unffurfiaeth cotio silicon.

Crynodeb: Mae cynhyrchu swigod yn gysylltiedig â llawer o agweddau megis nodweddion silicon, proses argraffu, problemau stensil, ffactorau amgylcheddol, pretreatment silicon, amodau halltu ac amodau offer. Trwy optimeiddio'r ffactorau hyn, gellir lleihau cynhyrchu swigod yn effeithiol a gellir gwella ansawdd y cynnyrch.