Peiriant argraffu hirgrwn, wrth argraffu gydag inc silicon. Ni ellir atal y peiriant, fel arall mae'n hawdd ei solidoli. Beth yw'r rheswm?
Unwaith y bydd y peiriant yn stopio, mae'n hawdd ei solidoli, sy'n gysylltiedig yn bennaf â nodweddion inc silicon, mecanwaith sychu ac amgylchedd gwaith offer.
1. Nodweddion ymateb dwy gydran
Mae inc silicon fel arfer yn system dwy gydran (cydran A+B), a bydd adwaith traws-gysylltu (fel adwaith adio catalytig platinwm) yn digwydd ar ôl cymysgu. Hyd yn oed ar dymheredd yr ystafell, bydd yr adwaith yn mynd yn ei flaen yn araf. Po hiraf yr amser, y mwyaf cyflawn yw'r traws-gysylltu, a fydd yn arwain yn y pen draw at solidiad.
Effaith Diffodd: Pan fydd y peiriant yn stopio, mae'r inc yn aros yn y sgrin, y sgrafell neu'r pen argraffu, a gall y tymheredd lleol godi oherwydd gwres gweddilliol yr offer, gan gyflymu'r adwaith.
2. Cyfnewidfa Toddyddion a Newid Gludedd
Bydd y toddydd yn yr inc silicon (fel xylene a cyclohexanone) yn anweddu'n raddol ar ôl dod i gysylltiad â'r aer, gan beri i gludedd yr inc gynyddu ac yn y pen draw ffurfio gel.
Effaith Diffodd: Mae'r inc ar y sgrin yn agored i'r awyr am gyfnod rhy hir, ac mae'r toddydd yn anweddu'n gyflym, yn enwedig mewn tymheredd uchel a amgylchedd lleithder isel.
3. Cronni tymheredd sgrin
Pan fydd y peiriant argraffu hirgrwn yn rhedeg, bydd y ffrithiant rhwng y sgrin a'r sgrafell yn cynhyrchu gwres. Ar ôl stopio, ni ellir afradloni'r gwres mewn amser, mae'r tymheredd lleol yn codi, a allai sbarduno adwaith halltu thermol yr inc.