Weithiau bydd swigod yn ymddangos ar inc argraffu silicon y swbstrad ar ôl ei argraffu. Mae'r prif resymau dros y swigod fel a ganlyn:
① Triniaeth wael o'r swbstrad cyn argraffu. Mae llwch, staeniau olew a sylweddau eraill ynghlwm wrth wyneb y swbstrad.
② Swigod yn yr inc argraffu silicon. Wrth ychwanegu toddyddion ac ychwanegion i addasu'r inc a'i droi, bydd rhai swigod yn cael eu cymysgu i'r inc. Os caiff ei adael ar ei ben ei hun, bydd yr inc â gludedd isel yn degas yn naturiol, tra na all rhai inciau â gludedd uchel degas yn naturiol. Bydd rhai o'r swigod hyn yn diflannu'n naturiol wrth argraffu oherwydd trosglwyddo inc, tra bydd eraill yn dod yn fwy ac yn fwy. I gael gwared ar y swigod hyn, dylid defnyddio defoamers. Mae swm y defoamers a ychwanegir at yr inc yn gyffredinol tua 0.1-1%. Os yw'n fwy na'r swm penodedig, bydd yn chwarae rôl ewynnog.
Hyd yn oed os yw'r swigod inc ar ôl ei drosglwyddo, cyn belled â bod y swbstrad yn wlyb a bod hylifedd yr inc silicon yn dda, bydd y swigod ar wyneb y ffilm inc printiedig yn diflannu'n raddol, a bydd yr inc yn ffurfio ffilm inc wedi'i argraffu fflat. Os na chaiff y swigod yn yr inc eu dileu, bydd y ffilm inc yn ffurfio arwyneb ffilm anwastad siâp cylch. Yn gyffredinol, gellir degassed swigod yn yr inc oherwydd effaith y sgrin wrth basio drwy'r sgrin. Yn ogystal, bydd dŵr poeth neu ddŵr berwedig yn cael gwell effaith defoaming wrth gymysgu a throi'r inc.
Mae gan inciau coch, glas, gwyrdd a thryloyw eraill gyfran fach o pigmentau organig yn y microronynnau, ac mae gan rwymwyr yr inciau hyn y nodwedd o ewyno hawdd. Os ychwanegir y gwanedydd, y trwchwr neu'r detackifier cyfatebol, gellir trosi'r inc hefyd yn inc sefydlog gydag addasrwydd argraffu da.
③ Mae'r cyflymder argraffu yn rhy gyflym neu mae'r cyflymder argraffu yn anwastad. Lleihau'r cyflymder argraffu yn briodol i gynnal unffurfiaeth y cyflymder argraffu.
Os na all y mesurau uchod ddileu'r swigod yn y cynnyrch printiedig, ystyriwch ddefnyddio mathau eraill o inciau argraffu silicon.