Senarios nodweddiadol yn dueddol o rwyllio marciau

Dewis sgrin amhriodol: Gan ddefnyddio rhwyll - {- cyfrif cyfrif (ee, 200 rhwyll neu uchod) i argraffu inciau gludedd uchel - (fel silicon). Mae'r tyllau rhwyll yn rhy fach, gan atal yr inc rhag eu llenwi'n ddigonol.

Eiddo inc anaddas: Mae gan yr inc gludedd rhy uchel, thixotropi cryf (methu â lefelu ar ôl crafu), neu faint gronynnau rhy fras (anallu i lenwi tyllau rhwyll mân).

Gwyriadau mewn paramedrau gweithredu: Ongl gwasgfa rhy serth (gan arwain at bwysau annigonol), cyflymder crafu gormodol o gyflym (gan adael dim amser i inc lenwi tyllau rhwyll), neu densiwn sgrin annigonol (gan achosi dadffurfiad sgrin wrth grafu a throsglwyddo inc anwastad).

Proses halltu afresymol: Yn gwella'r inc yn uniongyrchol ar dymheredd uchel heb adael iddo sefyll i'w lefelu ar ôl ei argraffu. Mae hyn yn "cloi i mewn" olion twll rhwyll yr inc.

Yn syml, mae marciau rhwyll yn ganlyniad uniongyrchol i gamgymhariadau rhwng "strwythur y sgrin" ac "priodweddau inc/paramedrau proses" wrth argraffu sgrin. Yr ateb craidd yw gwneud y gorau o'r sgrin, addasu'r inc, a safoni gweithrediadau i sicrhau bod yr inc yn llenwi'r tyllau rhwyll yn llawn a'r lefelau allan, gan orchuddio olion y gwifrau sgrin yn y pen draw.