Gall y problemau a'r atebion canlynol ddigwydd yn ystod y defnydd o haen ganol silicon argraffu sgrin:
1. adlyniad gwael
Rheswm:
Nid yw wyneb y swbstrad yn lân neu mae ganddo amhureddau fel olew, llwch, ac ati.
Nid yw'r haen ganol silicon yn cyfateb i'r inc na'r swbstrad.
halltu anghyflawn.
Ateb:
Sicrhewch fod wyneb y swbstrad yn lân. Gallwch ddefnyddio glanedydd priodol i'w lanhau ac yna ei sychu.
Gwiriwch gydnawsedd haen ganol silicon, inc a swbstrad, a dewiswch y deunydd priodol. Gallwch ymgynghori â'r cyflenwr neu gynnal prawf sampl bach.
Gwiriwch a yw'r amodau halltu, megis tymheredd, amser, ac ati yn bodloni'r gofynion. Sicrhewch fod y halltu wedi'i gwblhau, a gellir ymestyn yr amser halltu yn briodol neu gellir cynyddu'r tymheredd halltu.
2. Mae swigod yn ymddangos
Rheswm:
Gan droi anwastad, mae aer wedi'i gynnwys yn yr haen ganol silicon.
Mae'r cyflymder yn rhy gyflym yn ystod y broses argraffu sgrin, gan ddod ag aer i mewn.
Mae lleithder neu sylweddau anweddol ar wyneb y swbstrad.
Ateb:
Wrth gymysgu'r haen ganol silicon, trowch ef yn drylwyr ac yn gyfartal. Gellir defnyddio troi gwactod i gael gwared ar swigod.
Addaswch y cyflymder argraffu sgrin a'r pwysau i osgoi gweithrediad rhy gyflym i ddod ag aer i mewn.
Sicrhewch fod wyneb y swbstrad yn sych a chael gwared ar leithder a sylweddau anweddol. Gellir cynhesu neu ddefnyddio desiccant.
3. Lefelu gwael
Rheswm:
Nid yw gludedd yr haen ganolraddol silicon yn briodol.
Mae cyfrif rhwyll y sgrin argraffu sgrin yn rhy uchel neu'n rhy isel.
Mae tymheredd yr amgylchedd argraffu sgrin yn rhy isel.
Ateb:
Addaswch gludedd yr haen ganolraddol silicon yn ôl y sefyllfa wirioneddol. Gallwch ychwanegu swm priodol o wanedydd, ond byddwch yn ofalus i beidio ag effeithio ar ei berfformiad.
Dewiswch sgrin argraffu sgrin gyda chyfrif rhwyll addas, a bennir yn gyffredinol gan fineness y patrwm a hylifedd yr haen ganolraddol silicon.
Cynyddu tymheredd yr amgylchedd argraffu sgrin, neu ddefnyddio dyfais wresogi i gynhesu'r haen ganolraddol silicon i wella ei lefelu.
4. lliw anwastad
Rheswm:
Nid yw'r haen ganolraddol silicon wedi'i gymysgu'n gyfartal â'r inc.
Mae'r pwysedd sgraper yn anwastad yn ystod y broses argraffu sgrin.
Mae'r sgrin wedi'i rhwystro neu ei difrodi.
Ateb:
Wrth gymysgu'r haen ganolraddol silicon a'r inc, trowch nhw'n drylwyr i sicrhau lliwiau cyson.
Addaswch y pwysau sgraper fel ei fod yn sgrapio ar draws y sgrin yn gyfartal. Gellir defnyddio mesurydd pwysau ar gyfer canfod ac addasu.
Gwiriwch a yw'r sgrin wedi'i rhwystro neu ei difrodi, a'i glanhau neu ei disodli mewn pryd.
5. Mae amser sychu yn rhy hir
Rheswm:
Amodau halltu amhriodol, megis tymheredd rhy isel a lleithder rhy uchel.
Mae cynnwys yr asiant halltu yn fformiwla'r interlayer silicon yn annigonol.
Ateb:
Addaswch yr amodau halltu, cynyddwch y tymheredd a lleihau'r lleithder i gyflymu'r broses sychu. Gallwch ddefnyddio offer sychu neu sychu mewn amgylchedd sydd wedi'i awyru'n dda.
Gwiriwch fformiwla'r interlayer silicon i sicrhau bod cynnwys yr asiant halltu yn bodloni'r gofynion. Os oes angen, gallwch gynyddu faint o asiant halltu yn briodol, ond byddwch yn ofalus i beidio â gorddos er mwyn osgoi effeithio ar berfformiad.
Gall problemau ac atebion godi wrth argraffu haen ganol silicon
Oct 11, 2024 Gadewch neges
Anfon ymchwiliad

