Gelwir y gollyngiad o inc silicon o ran o'r ffilm stensil yn fethiant gollwng inc. Y rhesymau yw: mae rhan o'r squeegee wedi'i difrodi: mae pwysedd y squeegee yn uchel: mae'r bwlch rhwng y stensil a'r swbstrad yn rhy fawr: mae'r ffrâm stensil wedi'i dadffurfio, mae'r pwysau argraffu lleol yn annigonol: mae gludedd yr inc yn rhy uchel: mae'r inc yn anwastad: mae'r sgrin yn rhy fân: mae'r cyflymder argraffu yn rhy gyflym, ac ati.
Os yw'r swbstrad a'r inc silicon yn cael eu cymysgu â llwch, os bydd argraffu yn cael ei wneud heb driniaeth, bydd y ffilm stensil yn cael ei niweidio oherwydd pwysau'r squeegee: bydd amlygiad y troed pren wrth wneud stensil yn cynhyrchu tyllau pin, ac ati, a fydd yn achosi'r ffilm stensil i ollwng inc. Ar yr adeg hon, gallwch ddefnyddio tâp gludiog i'w lynu ar gefn y stensil ar gyfer triniaeth frys. Os nad yw'r llawdriniaeth hon yn gyflym iawn, bydd yr inc ar y stensil yn sychu, a bydd yn rhaid sychu'r stensil cyfan â thoddydd. Mae sychu'r stensil hefyd yn achos pilio'r ffilm stensil, felly mae'n well ei osgoi. Mae gollyngiad inc y stensil yn aml yn digwydd yn y rhan lle mae'r inc yn aros, felly mae'n well cryfhau'r rhan hon wrth wneud y stensil.
Yn y broses o argraffu silicon â llaw, wrth fewnosod platiau metel a phlatiau plastig caled yn y bwrdd argraffu, mae'n hawdd i gorneli miniog dyllu'r ffilm stensil, felly byddwch yn ofalus iawn. Yn gyffredinol, mae'n well gwirio ac atgyfnerthu cyn argraffu. Er mwyn atal inc rhag gollwng, dylid gwirio neu atgyweirio'r stensil argraffu cyn i'r argraffu ddechrau: dylid atgyweirio'r tyllau pin yn y ffilm stensil, a dylid cryfhau amgylchoedd y stensil argraffu yn llawn cyn ei argraffu.