Er mwyn datrys problem warping ymyl labeli trosglwyddo thermol silicon sgrin sidan, mae angen optimeiddio'n systematig o dair agwedd: addasu deunydd, paramedrau proses, a manylion gweithredu. Mae'r atebion penodol fel a ganlyn:
1. Addasiad Deunydd: Datryswch y Sefydliad Bondio o'r Ffynhonnell
Dewis glud
Nodweddion deunydd paru: Dewiswch lud arbennig yn ôl deunydd y swbstrad (megis neilon, lycra a ffabrigau anodd-i-fond eraill). Er enghraifft, mae ffabrigau du yn dueddol o "wenwyno" silicon oherwydd metelau trwm yn y llifyn, ac mae angen ychwanegu catalydd platinwm gwrth-wenwyno neu ddefnyddio glud sy'n gwrthsefyll gwenwyn.
Rheoli faint o lud a gymhwysir: Osgoi cymhwysiad glud annigonol oherwydd cywasgu costau. Bydd haen glud rhy denau yn lleihau'r gludedd yn sylweddol. Argymhellir pennu'r swm cymhwysiad glud effeithiol lleiaf trwy arbrofion i sicrhau sylw unffurf i'r haen glud.
Paru deunydd arwyneb label â glud
Dewis Deunydd Arwyneb: Dewiswch y deunydd wyneb yn ôl siâp y swbstrad (awyren/arwyneb crwm) a maint diamedr. Mae angen deunyddiau meddal fel AG a PVC ar boteli meddal (fel cynhyrchion silicon); Mae angen i boteli caled (fel PET, BOPP) gyd -fynd â deunyddiau wyneb caled.
Math Gludydd: Eglurwch bwrpas y label (parhaol/symudadwy, past un-amser/past dro ar ôl tro), a dewiswch y glud cyfatebol. Er enghraifft, arwyneb crymedd mawr (diamedr<2cm) requires a film material with high initial viscosity to avoid the elastic force caused by hard paper causing warping.
Rheoli tensiwn lamineiddio
Os yw'r tensiwn lamineiddio yn rhy dynn, bydd y label yn ystof ar ôl cael ei blicio i ffwrdd o'r papur sylfaen. Mae angen addasu'r tensiwn lamineiddio trwy'r offer i sicrhau bod y label yn wastad ac nad yw'n cyrlio, ac yn cynnal dilyniant da ar ôl labelu.
2. Paramedrau Proses: Rheoli'r broses trosglwyddo thermol yn gywir
"Tair egwyddor" tymheredd, amser a phwysau
Tymheredd: Mae angen toddi'r glud toddi poeth a rhaid sicrhau gwrthiant tymheredd y swbstrad. Er enghraifft, pan fydd peiriant y wasg gwres yn arddangos 150 gradd, gellir lleihau tymheredd y plât smwddio gwirioneddol oherwydd y brethyn lapio, ac mae angen defnyddio thermomedr is-goch ar gyfer profi aml-bwynt i sicrhau bod y tymheredd yn cwrdd â'r safon.
Amser: Sicrhewch fod y glud toddi poeth yn cael ei doddi a'i asio yn llawn. Darganfyddwch yr amser trwy smwddio treial yn unol â'r gofynion trosglwyddo. Fel arfer, mae pwysau'r darn brethyn yn fwy na neu'n hafal i {{{0}}. 2kg/cm², ac mae'r dilledyn yn fwy na neu'n hafal i 0.8kg/cm².
Pwysedd: Rhowch ddigon o bwysau trwy'r olwyn pwysau neu'r peiriant gwasg gwasg i gael gwared ar yr aer rhwng y label a'r swbstrad. Bydd pwysau annigonol yn arwain at fondio gwan, y mae angen ei addasu'n hyblyg yn ôl trwch ac agorfa'r ffabrig.
Rheoli amser rhwygo
Mae angen i'r ffilm lythrennu trosglwyddo thermol silicon gael ei difetha'n oer (3-6 munud ar ôl stampio poeth) ac yna ei rhwygo i ffwrdd ar ôl i'r glud toddi poeth gael ei wella'n llwyr. Bydd rhwygo poeth yn achosi i'r ffilm beidio â solidoli, ac nid yw'r bondio yn gryf, gan achosi warping.
3. Manylion Gweithredu: Osgoi ffactorau amgylcheddol a dynol
Rheoli Tymheredd Amgylcheddol a Lleithder
Effaith Tymheredd Isel: Yn y gaeaf, mae gludedd y glud yn gostwng, ac mae angen defnyddio glud gwrthsefyll tymheredd isel arbennig (fel deunydd AG arbennig). Ar ôl labelu, dylid gadael i sefyll am 24 awr mewn amgylchedd 15 gradd + i'w wella.
Cydbwysedd lleithder: Yn yr haf, mae'n hawdd amsugno lleithder a chyrlio un ddalen o ddeunydd hunanlynol. Mae angen defnyddio papur gwaelod trwchus 95-150 g wedi'i orchuddio â phlastig, neu ddadbacio a sefyll am 24 awr i gydbwyso'r lleithder cyn labelu.
Glanhau arwyneb a pretreatment
Mae angen i wyneb y swbstrad fod yn sych, yn lân, ac yn wastad, heb lwch, sbarion papur na gweddillion plastigydd. Os oes angen, sychwch ag alcohol isopropyl + chwythu ag aer cywasgedig, gadewch iddo sefyll am 30 munud nes bod y tensiwn wyneb yn fwy na neu'n hafal i 38Dyn/cm², ac yn arbelydru â golau UV am 10 eiliad i wella'r effaith gwlychu glud.
Optimeiddio'r broses labelu
Pwyso cam wrth gam: Pan gaiff ei weithredu â llaw, pwyswch ddwywaith (15 munud ar wahân), a defnyddiwch sgrafell bambŵ i grafu fflat ar 45 gradd (gwasgedd 0. 3-0. 5kg/cm², cyflymder 2cm/s).
Graddnodi lleoli: poteli â diamedr o<5cm need to be designed with positioning holes to avoid labeling offset and edge warping.
Hanging test: After labeling, hang a 1kg weight, and the adhesion needs to be >120 munud ar 25 gradd (safon ASTM). Os bydd yn cwympo i ffwrdd o fewn 2 awr, mae angen profi'r gyfradd ocsideiddio glud.
4. Datrysiadau Senario Arbennig
Corff potel feddal (fel cynhyrchion silicon)
Defnyddiwch haen glud 3M468MP i drin yr arwyneb metel, ei ddylunio i gadw ymyl crebachu 5%, ac uchder y testun sy'n fwy na neu'n hafal i 3mm. Ar ôl profi, gall yr ateb hwn ymestyn oes y label 40%.
Labelu ar arwynebau â chrymedd mawr
Defnyddiwch ffilmiau tenau neu ddeunyddiau papur meddal tenau gyda gludyddion gyda gludedd cychwynnol uchel. Er enghraifft, gall adlyniad labeli silicon gyrraedd 97% wrth eu gosod ar arwynebau crwm. Mae angen sicrhau cymhareb euraidd y deunydd arwyneb a'r haen gludiog (fel papur wedi'i orchuddio â 80g gyda haen gludiog 25-30 μm).
Labelu cynwysyddion llawn poeth
Defnyddiwch ddeunyddiau ffilm a gludyddion gyda gludedd cychwynnol da er mwyn osgoi tymereddau uchel gan beri i'r glud fethu