Sut i ddatrys problem swigod wrth argraffu sanau silicon?

Sut i ddatrys problem swigod wrth argraffu sanau silicon?
Mae swigod sy'n ymddangos wrth argraffu sanau silicon yn broblem gyffredin. Mae'r canlynol yn ddadansoddiad o achosion posibl ac atebion cyfatebol:
Problem Cymysgu Silicon:
Achos: Wrth gymysgu silicon ac asiant halltu, os yw'r cyflymder troi yn rhy gyflym, bydd llawer iawn o aer yn cael ei ddwyn i mewn i ffurfio swigod; Yn ogystal, gall cymarebau cymysgu anghywir hefyd effeithio ar berfformiad silicon ac achosi swigod.
Datrysiad: Yn ôl gofynion y llawlyfr cynnyrch, trowch y silicon a'r asiant halltu ar gyflymder priodol. Ni ddylai'r cyflymder troi fod yn rhy gyflym, ac ni ddylai'r amser fod yn rhy hir. Ei droi yn gyfartal; Cymysgwch asiant silicon a halltu yn ôl yn ôl y gymhareb ragnodedig i sicrhau halltu arferol a pherfformiad sefydlog silicon.
Problem yr amgylchedd argraffu:
Achos: Mae tymheredd a lleithder yr amgylchedd argraffu yn cael effaith benodol ar effaith argraffu silicon. Os yw'r tymheredd amgylchynol yn rhy uchel, bydd cyflymder halltu silicon yn cael ei gyflymu, ac mae'n hawdd ffurfio swigod y tu mewn; Gall lleithder gormodol effeithio ar berfformiad silicon ac achosi swigod.
Datrysiad: Rheoli tymheredd a lleithder yr amgylchedd argraffu, cadwch y tymheredd o fewn ystod addas (yn gyffredinol 20 gradd -25 gradd), a chadwch y lleithder ar oddeutu 40%-60%. Gellir defnyddio offer aerdymheru a dadleiddio i addasu amodau amgylcheddol.
Problemau Proses Sgrin ac Argraffu:
Achos: Dewis amhriodol o rwyll sgrin. Os yw'r rhwyll yn rhy uchel, bydd cyflymder silicon sy'n pasio trwy'r sgrin yn arafu, ac mae'n hawdd ei gronni ar y sgrin, gan arwain at swigod; Bydd pwysau anwastad a chyflymder y sgrafell wrth ei argraffu hefyd yn achosi dosbarthiad anwastad o silicon ar y sanau, gan ffurfio swigod.
Datrysiad: Yn ôl nodweddion silicon a gofynion y patrwm printiedig, dewiswch sgrin gyda rhwyll addas. A siarad yn gyffredinol, mae rhwyllau rhwng 80-200 yn cael eu defnyddio'n fwy cyffredin; Yn ystod y broses argraffu, cadwch bwysau a chyflymder y wisg sgrafell er mwyn osgoi cronni silicon a chynhyrchu swigen.
Problemau ansawdd silicon ei hun:
Achos: Os nad yw ansawdd silicon yn dda, gall gynnwys amhureddau neu leithder, a fydd yn ffurfio swigod yn ystod y broses argraffu.
Datrysiad: Dewiswch gynhyrchion silicon ag ansawdd dibynadwy, eu prynu o sianeli rheolaidd, a rhowch sylw i oes silff ac amodau storio'r cynnyrch. Cyn ei ddefnyddio, gallwch wirio'r silicon, megis arsylwi lliw a gwead y silicon, er mwyn sicrhau nad yw'r silicon wedi dirywio na chael ei halogi.
Dim triniaeth degassing:
Rheswm: Mae'n anochel y bydd silicon yn dod â rhywfaint o aer i mewn yn ystod y broses gymysgu. Os na pherfformir degassing, bydd yr aer yn ffurfio swigod ar ôl ei argraffu.
Datrysiad: Rhowch y silicon wedi'i baratoi mewn peiriant degassing gwactod ar gyfer degassing, a bydd y swigod yn y silicon yn cael ei ollwng trwy'r amgylchedd gwactod. Mae'r amser degassing yn dibynnu ar faint o silicon a'r sefyllfa swigen, yn gyffredinol tua 5-15 munud.