Er mwyn cael effaith silicon dwysedd uchel mewn argraffu sgrin sidan, dylid ystyried y ffactorau canlynol wrth ddewis y sgrin:
1. Cyfrif rhwyll sgrin
Cyfrif rhwyll isel ar gyfer haenau mwy trwchus: Mae gan sgrin cyfrif rhwyll is agoriadau mwy, sy'n caniatáu i fwy o silicon basio trwodd a ffurfio haen fwy trwchus. Ar gyfer effaith silicon dwysedd uchel, yn nodweddiadol mae'n well gan sgrin gyda chyfrif rhwyll is (ee, 80-120 rhwyll). Mae hyn yn sicrhau cyfaint silicon digonol ar gyfer effaith 3D amlwg.
Ystyriaeth ar gyfer manylion patrwm: Er bod cyfrif rhwyll is yn addas ar gyfer trwch, gall gyfyngu ar fanylion cain y patrwm. Os oes angen manwl gywirdeb uchel ar y patrwm, rhaid taro cydbwysedd rhwng cyfrif rhwyll a thrwch silicon, o bosibl trwy addasu'r broses argraffu neu ddefnyddio pasiau lluosog.
2. Trwch sgrin
Sgriniau mwy trwchus am fwy o silicon: Gall sgrin fwy trwchus ddal mwy o silicon, gan hwyluso ffurfio haen fwy trwchus. Fodd bynnag, mae trwch sgrin hefyd yn effeithio ar hyblygrwydd a gwydnwch. Dewiswch drwch sgrin sy'n darparu ar gyfer y gyfrol silicon a ddymunir heb gyfaddawdu ar gyfanrwydd strwythurol y sgrin.
3. Tensiwn sgrin
Tensiwn priodol ar gyfer sefydlogrwydd: Mae tensiwn sgrin digonol yn hanfodol ar gyfer cynnal sefydlogrwydd a gwastadrwydd wrth ei argraffu. Ar gyfer argraffu silicon dwysedd uchel, dylai'r sgrin fod â digon o densiwn i atal dadffurfiad a sicrhau dosbarthiad silicon hyd yn oed. Fodd bynnag, gall tensiwn gormodol ei gwneud hi'n anodd gwthio'r silicon trwy'r sgrin.
4. Deunydd sgrin
Dewis deunydd yn seiliedig ar ofynion: Mae deunyddiau sgrin gyffredin yn cynnwys neilon, polyester, a dur gwrthstaen. Mae sgriniau polyester yn aml yn cael eu ffafrio am eu cryfder uchel, sefydlogrwydd dimensiwn da, a'u gwrthwynebiad i wisgo. Ar gyfer argraffu silicon dwysedd uchel, mae sgrin polyester gyda thensiwn priodol a chyfrif rhwyll yn ddewis dibynadwy.
5. Pwysedd ac ongl Squeegee
Addasu ar gyfer cyfaint silicon: I argraffu haen silicon mwy trwchus, efallai y bydd angen pwysau mwy o wasgfa i wthio'r silicon trwy'r sgrin. Gellir addasu'r ongl squeegee hefyd i reoli faint o silicon sy'n cael ei drosglwyddo. Gall ongl fas gynyddu'r cyfaint silicon ond gall hefyd effeithio ar eglurder patrwm.
6. Cyflymder argraffu
Cyflymder arafach ar gyfer haenau mwy trwchus: Mae argraffu ar gyflymder arafach yn caniatáu mwy o amser i'r silicon basio trwy'r sgrin a ffurfio haen fwy trwchus. Fodd bynnag, mae hyn yn lleihau effeithlonrwydd cynhyrchu. Rhaid dod o hyd i gydbwysedd rhwng cyflawni'r trwch silicon a ddymunir a chynnal cyflymderau cynhyrchu derbyniol.