Wrth weithredu silicon argraffu sgrin peiriant eliptig, os yw'r amser gweithredu (hy y cyfnod cymwys neu'r amser gweithredadwy o silicon) yn rhy fyr, gall y silicon ddechrau gwella cyn i'r argraffu gael ei gwblhau, gan effeithio ar ansawdd yr argraffu ac effeithlonrwydd cynhyrchu. Mae'r canlynol yn ddatrysiad systematig i'r broblem hon, gan ddarparu awgrymiadau proffesiynol o'r agweddau ar ddewis deunydd, optimeiddio prosesau, rheolaeth amgylcheddol, ac ati:
1. Dewis deunydd silicon ac optimeiddio fformiwla
Dewiswch silicon gyda system halltu addas
Silicon Math Anwedd: Fel arfer mae'r cyflymder halltu yn gyflym (mae'r cyfnod cymwys tua 30 munud), yn addas ar gyfer cynhyrchu swp bach, ond yn sensitif i leithder amgylcheddol. Os oes angen ymestyn yr amser gweithredu, gellir dewis catalydd gweithgaredd isel neu gellir ychwanegu atalydd (fel ethynyl cyclohexanol) i leihau'r cyflymder halltu.
Silicon Math Ychwanegiad: Gellir addasu'r cyflymder halltu yn ôl faint o gatalydd platinwm. Argymhellir defnyddio silicon math adio sychu araf (gall y cyfnod cymwys gyrraedd 2-4 awr) a rheoli'r gymhareb catalydd yn llym (fel arfer 0. 5%-2%).
Silicon halltu UV: Mae'n cael ei wella gan olau UV, heb unrhyw derfyn amser gweithredu, ond mae angen iddo offer halltu UV, sy'n addas ar gyfer cynhyrchu manwl gywirdeb uchel a effeithlonrwydd uchel.
Addaswch gludedd a thixotropi silicon
Bydd gludedd gormodol yn lleihau hylifedd, gan arwain at ganfyddiad amser gweithredu byrrach. Gellir addasu'r gludedd trwy ychwanegu diluents (fel olew silicon) neu gyfryngau thixotropig (fel silica danwydd) i gydbwyso hylifedd ac argraffu perfformiad.
2. Optimeiddio Paramedr Proses
Cymysgu a chynhyrfu rheolaeth
Cymysgu Gwisg: Sicrhewch fod y cydrannau A\/B yn cael eu pwyso'n gywir yn gymesur ac nad yw'r amser cynhyrfus yn llai na 3 munud (argymhellir defnyddio peiriant degassing gwactod) er mwyn osgoi halltu lleol yn rhy gyflym oherwydd cymysgu anwastad.
Rheoli Tymheredd: Bydd tymheredd cymysgu rhy uchel yn cyflymu'r adwaith halltu. Argymhellir rheoli tymheredd yr amgylchedd cymysgu ar radd 20-25, a defnyddir baddon dŵr iâ i oeri'r silicon pan fo angen.
Addasiad Paramedr Argraffu
Cyflymder Argraffu: Gall cynyddu'r cyflymder argraffu leihau amser preswylio'r silicon ar y sgrin, ond mae angen sicrhau bod y silicon yn llenwi'r rhwyll yn llawn. Argymhellir pennu'r cyflymder argraffu gorau posibl (fel arfer 10-30 mm\/s) trwy arbrofion.
Pwysedd ac Angle Scraper: Lleihau'r pwysau sgrafell yn briodol (0. 2-0. 3mpa) a chynyddu'r ongl sgrafell (gradd 60 gradd -75) i leihau'r gwres ffrithiant a gynhyrchir gan y silicon ar y sgrin.
3. Rheoli Amgylchedd ac Offer
Rheoli Tymheredd a Lleithder
Tymheredd: Dylai tymheredd yr amgylchedd gweithredu fod yn sefydlog ar radd 20-25 er mwyn osgoi halltu cyflymu tymheredd uchel. Gellir defnyddio aerdymheru neu flwch tymheredd cyson ar gyfer rheolaeth.
Lleithder: Mae gel silica math cyddwysiad yn sensitif i leithder. Argymhellir rheoli lleithder yr amgylchedd gweithredu ar 40%-60%RH, a defnyddio dadleithydd pan fo angen.
Gwella offer
Dewis sgrin: Defnyddiwch sgrin tensiwn uchel, rhwyll isel (fel rhwyll 80-120) i leihau gweddillion a ffrithiant gel silica yn y rhwyll.
System Bwydo Awtomatig: Defnyddiwch danc bwydo tymheredd cyson a phwmp mesuryddion i sicrhau bod tymheredd gel silica yn sefydlog wrth ei gludo ac osgoi gorboethi lleol.
4. Optimeiddio'r broses weithredu
Cymysgu a defnyddio swp
Mae cymysgu gel silica mewn sypiau yn unol â chynhyrchu angen osgoi cymysgu gormodol ar un adeg ac achosi gwastraff. Argymhellir rheoli'r swm cymysgu sengl o fewn 500g a'i ddefnyddio o fewn y cyfnod cymwys.
Glanhau a Chynnal a Chadw
Ar ôl pob argraffu, glanhewch y sgrin a'r sgrafell gydag asiant glanhau arbennig ar unwaith er mwyn osgoi halltu gweddilliol gel silica yn tagu'r rhwyll.
Gwiriwch selio'r offer yn rheolaidd i atal amhureddau allanol neu leithder rhag mynd i mewn i'r system silicon.
V. Mesurau Brys a Chyfeiriadau Achos
Triniaeth frys
Os yw'r silicon yn dechrau solidoli yn ystod y llawdriniaeth, gallwch geisio ychwanegu ychydig bach o silicon heb ei drin o'r un math i'w wanhau, ond gallai effeithio ar y perfformiad terfynol a dylid ei ddefnyddio'n ofalus.
Ar gyfer silicon wedi'i halltu, mae angen glanhau'r offer yn drylwyr cyn ail-weithredu.
Cyfeirnod Achos
Achos 1: Mae gwneuthurwr peiriant eliptig yn defnyddio silicon math ychwanegol. Trwy leihau faint o gatalydd platinwm o 1.5% i 0. 8%, mae'r bywyd pot yn cael ei ymestyn o 1 awr i 3 awr, a chynyddir y cynnyrch argraffu o 70% i 95%.
Achos 2: Mae cwmni'n ymestyn amser gweithredu silicon math cyddwysiad o 20 munud i 45 munud trwy leihau tymheredd yr amgylchedd gweithredu o 30 gradd i 22 gradd ac ychwanegu offer dadleiddio.
Crynodeb ac awgrymiadau
Rhowch flaenoriaeth i silicon sy'n sychu'n araf (fel math ychwanegol neu fath o halltu UV) i ddatrys y broblem o'r ffynhonnell.
Rheoli paramedrau proses yn llym (tymheredd, lleithder, cymhareb cymysgu, cyflymder argraffu) er mwyn osgoi byrhau'r amser gweithredu oherwydd ffactorau dynol.
Sefydlu gweithdrefnau gweithredu safonol a phenderfynu ar y cyfuniad paramedr gorau trwy arbrofion i sicrhau sefydlogrwydd cynhyrchu.
Trwy'r mesurau uchod, gellir ymestyn amser gweithredu silicon sgrin sidan ar gyfer peiriannau eliptig yn sylweddol, a gellir gwella ansawdd yr argraffu ac effeithlonrwydd cynhyrchu.