Mae angen cyfuno'r amser sychu ar ôl argraffu sgrin gorchudd sgleiniog â silicon â chamau proses a gosodiadau tymheredd penodol. Fel rheol mae'n angenrheidiol perfformio halltu ar ôl i'r wyneb fod yn sych. Mae'r canlynol yn ddadansoddiad penodol:
Yn y broses o silicon argraffu sgrin gorchudd sgleiniog, yn gyffredinol mae angen cynhesu’r silicon sylfaen i 120-160 a’i bobi i sychu ar ôl ei argraffu, ac mae angen rhywfaint o amser pobi ar silicon y gorchudd hefyd ar ôl ei argraffu i gyflawni halltu. Er enghraifft, mae llif proses sy'n tynnu sylw, ar ôl i'r argraffu gorchudd gael ei gwblhau, bod angen ei gynhesu a'i bobi i wella, ond ni roddir yr amser sychu penodol yn glir, oherwydd bydd llawer o ffactorau fel math silicon, trwch, ychwanegiad asiant halltu, a thymheredd pobi yn effeithio ar yr amser hwn.
Mewn gweithrediad gwirioneddol, argymhellir fel arfer pobi a gwella ymhellach ar ôl i'r wyneb silicon gyrraedd y wladwriaeth sych. Yn gyffredinol, gellir barnu'r wladwriaeth sych trwy gyffwrdd ag wyneb y silicon. Os nad yw'r wyneb yn ludiog, gellir ystyried ei fod wedi cyrraedd y wladwriaeth sych. Ar yr adeg hon, yn ôl y math penodol o ofynion silicon a phroses, gosodwch y tymheredd pobi priodol a'r amser ar gyfer halltu.